2025年7月28日-29日，國際金剛石及相關(guān)材料應(yīng)用大會進行第二階段——國際會議。全球超硬材料領(lǐng)域規(guī)模大、規(guī)格高的學(xué)術(shù)盛會之一，本屆大會共吸引40余所國內(nèi)外知名高校與科研機構(gòu)、300余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專家學(xué)者及企業(yè)代表齊聚中原，共話前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)未來。

大會執(zhí)行委員會主席由鄭州大學(xué)單崇新、北京科技大學(xué)李成明擔(dān)任；執(zhí)行委員會副主席由北京科技大學(xué)魏俊俊擔(dān)任；執(zhí)行委員會秘書長由中國機械工程學(xué)會金剛石及制品分會李劍擔(dān)任；大會聯(lián)合主席分別由比利時哈瑟爾特大學(xué)楊年俊、河南工業(yè)大學(xué)王秦生、英國萊斯特大學(xué)葉海濤、哈爾濱工業(yè)大學(xué)朱嘉琦、日本國立材料科學(xué)研究所（NIMS）廖梅勇、吉林大學(xué)劉冰冰、西安交通大學(xué)王宏興擔(dān)任。參加會議的還有來自日本、英國、俄羅斯、德國、英國、奧地利、愛爾蘭等國家和國內(nèi)各省市的專家、學(xué)者、企業(yè)家等業(yè)內(nèi)技術(shù)人員共230余人。

7月28日，大會在北京科技大學(xué)李成明教授與鄭州大學(xué)單崇新教授聯(lián)袂主持下啟幕，共設(shè)8大主題、40場權(quán)威報告。首日聚焦“金剛石電子裝置與探測器”“金剛石生長與加工”“新結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新應(yīng)用”“電化學(xué)與生物技術(shù)”四大板塊，由楊年俊、Oliver Williams、Vadim Sedov、白振旭四位學(xué)者輪值主持，日本早稻田大學(xué)Kawarada Hiroshi、西安電子科技大學(xué)張進成、香港大學(xué)陸洋、德國馬普所吳英克等20位國際*專家悉數(shù)登臺，圍繞金剛石MOSFET、超寬禁帶器件、飛秒激光焊接、納米金剛石量子傳感及癌癥治療納米器件等前沿成果展開深度分享，現(xiàn)場學(xué)術(shù)氛圍高漲，為全球超硬材料研究與應(yīng)用擘畫新藍(lán)圖。

7月29日，大會專題演講圍繞“金剛石電子裝置與探測器”“金剛石生長與摻雜”“金剛石量子與色心”及“熱管理”四大主題，李成明、葉海濤、Stoffel D. Janssens、魏俊俊四位學(xué)者依次擔(dān)綱主持，日本明星大學(xué)Tadatomo Suga、鄭州大學(xué)單崇新、中科院陳廣超、德國弗勞恩霍夫研究所Peter Knittel、日本大阪公立大學(xué)梁劍波等19位國際*專家輪番登臺，深入分享金剛石晶圓室溫鍵合、十英寸CVD晶圓制備、量子級缺陷控制、GaN器件熱管理等前沿突破，為全球超硬材料與碳基電子學(xué)發(fā)展注入強勁新動能。

舉辦本次會議的宗旨是為深化全球超硬材料（金剛石、立方氮化硼及相關(guān)材料）領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，搭建跨國學(xué)術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作平臺，促進不同國家和組織之間的學(xué)術(shù)交流、科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)與國際合作，共同推動金剛石、立方氮化硼及相關(guān)材料在超精密加工、聲學(xué)、光學(xué)、電子、熱管理等功能應(yīng)用領(lǐng)域的研究與發(fā)展。

大會得到了鄭州大學(xué)、北京科技大學(xué)、河南工業(yè)大學(xué)、河南省力量鉆石股份有限公司、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司、河南厚德鉆石科技有限公司、碳方程半導(dǎo)體設(shè)備制造(山西)有限公司、中國電科碳基電子重點實驗室、寶雞華煜鼎尊材料技術(shù)有限公司、澳汰爾工程軟件（上海）有限公司、中原工學(xué)院、惠豐鉆石股份有限公司、河南賽恩斯儀器設(shè)備有限公司、河南路納爾新材料有限公司、河南聯(lián)合精密材料股份有限公司、焦作天寶桓祥機械科技有限公司、河南銳鋒金剛石制品有限公司、鄭州市鉆石精密制造有限公司、柘城縣鴻祥超硬材料有限公司、鄭州金海威科技實業(yè)有限公司、鄭州沃德超硬材料有限公司、河南新源超硬材料有限公司、廣東奔朗新材料科技有限公司、開封市奧科寶特種油劑有限公司、鄭州萬創(chuàng)智造科技有限公司、鄭州佰和嘉悅光電科技有限公司、鄭州華儀電氣設(shè)備有限公司、鄭州博特硬質(zhì)材料有限公司、鄭州華鑄企業(yè)管理咨詢有限公司、磨庫網(wǎng)等單位的大力支持，在此一并感謝。

大會還得到如下單位的支持：鄭州好博瑞翔展覽有限公司、小林興業(yè)株式會社、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、浙江華熔科技有限公司、無錫鑫磊精工科技有限公司、河南米可歐科技有限公司、喝彩石國際珠寶（河南）有限公司、堀場（中國）貿(mào)易有限公司、南京凱視邁科技有限公司，在此表示感謝。

《Diamond And Related Materials》、《Functional Diamond》、 《人工晶體學(xué)報》、《表面技術(shù)》為本次會議支持期刊。

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